中國香港特別行政區場景中的電子元件精密點膠應用示意圖
← 行業與部件應用

電路板 / 顯示器 / 精密接合部位

電子與半導體

依工藝與可靠性要求,規劃黏合、密封、熱傳導及電路板防護。

黏合與防護

從部件開始。

了解部件

了解材料的使用部位。

選擇部件,了解其需求。
電子元件精密點膠
01顯示模組與接合部位

待評估條件

基材、接合面積、間隙及固化方式

查看測試方法 ↓了解部件面臨的問題
02電路板與電子元件

待評估條件

覆蓋範圍、膜厚、遮蔽及檢查

查看測試方法 ↓了解部件面臨的問題
03精密點膠工藝

待評估條件

用量、設備、固化條件及組裝週期

查看測試方法 ↓了解部件面臨的問題

OPERATING CONDITIONS

操作條件與測試方法

在相同條件下,比較材料變更前後的表現。

01
可重複的點膠工藝

可重複的點膠工藝

配合設定溫度、用量、針頭及點膠路徑。

記錄
塗佈寬度、用量、流動情況及組裝時間
02
固化與基材的影響

固化與基材的影響

使固化工藝條件符合元件的限制。

記錄
固化狀態、溫度歷程及接合部位外觀
03
溫度、濕度與接觸介面

溫度、濕度與接觸介面

以實際接合形狀,檢查暴露測試後的接合強度與外觀。

記錄
測試前後數值、失效位置與介面狀態

APPLICATION TESTING

部件與組裝件測試順序

  1. 評估部件
  2. 設定測試標準
  3. 比較材料
  4. 驗證生產

TEST BRIEF

查詢所需資訊

部件與材料
材料牌號、前處理、尺寸、接觸面與組裝條件。
環境與運轉條件
基材與間隙 / 固化與點膠條件 / 熱、濕氣與絕緣
工藝與現用材料
現用型號、塗佈、固化與清潔條件,以及表現發生變化的時間。
驗收標準與記錄
目標、量測方法、測試前後照片與數值,以及所需壽命條件。

DOCUMENTS & SAMPLES

文件與評估樣品

索取產品選型與內部評估所需資訊。

討論此應用
TDS

技術性能與使用指引

調查
SDS

安全操作與儲存

調查
評估樣品

在您的部件與工藝上試用材料

調查

EUBO · PRIVACY

Cookies 與儲存設定

這些選擇適用於目前的瀏覽器。瀏覽或捲動頁面不代表您同意非必要用途。

必要的網站與查詢功能

用於保存私隱偏好、延續查詢、尚未傳送的文字與附件,以及回覆狀態。這些儲存資料不會用於分析或廣告。

始終啟用

如日後加入非必要工具,我們會再次請您選擇。偏好設定最長有效 180 天,可透過頁尾的 Cookie 設定更改。