01
UV／濕氣固化防護塗料
評估電路板的光照範圍、陰影區域、膜厚及返修方法。
查詢此系列
材料特性
- 防潮與耐油
- 薄膜塗佈
- 檢測與維修
PRODUCT SERIES
按應用選擇產品系列
PRODUCT LINEUP
產品系列
精選電路板防護塗層型號。請評估光照、陰影區域、塗佈條件與檢測。
PCB 保護塗層
| 型號／產品 | 材料類型 | 待評估應用 |
|---|---|---|
| UV5220查詢 | UV 與濕氣雙重固化塗層 | PCB 與電子電路板防護工藝 |
查詢時請註明型號或產品名稱。成分、性能數值及使用條件請參閱現行產品專屬 TDS 與 SDS。
APPLICATION & SELECTION
覆蓋程度與塗佈條件
將覆蓋範圍、禁塗區域、膜厚、乾燥、固化與檢測納入同一電路板防護流程。選材時請分別評估冷凝、液體飛濺與油接觸。
電路板防潮
冷凝、溫濕度條件與需防護的元件。
評估重點暴露測試後檢查覆蓋情況與電氣表現。
接點周邊遮蔽
連接器、接點與測試點的禁塗區域。
評估重點檢查塗佈邊界與邊緣覆蓋情況。
維修與返修
元件更換、去除塗層與重新塗佈流程。
評估重點返修後檢查外觀、厚度與功能。
PROCESS ENGINEERING
遮蔽、固化與檢驗
- 界定防護區域
- 遮蔽與塗佈
- 驗證乾燥與固化
- 檢查厚度、覆蓋情況與功能
TECHNICAL REVIEW
膜厚、覆蓋程度與接觸環境
數值規格請參閱現行型號專屬 TDS。
- 膜厚與覆蓋範圍
- 納入邊緣、元件下方與禁塗區域。
- 乾燥與固化
- 依型號文件確認設備條件與工藝時間。
- 環境適應表現
- 列明實際溫濕度，以及會接觸的油品或化學品。
- 可修復性
- 去除塗層與重新塗佈後，檢查電路板及材料的變化。
問題
膜層越厚，防護一定越好嗎？
所需厚度取決於型號與用途。請將覆蓋情況與乾燥、固化及對元件的影響一併評估。
DOCUMENTS & SAMPLES
文件與評估樣品
索取產品選型與內部評估所需資訊。
