熱界面材料
熱源、接觸面積、間隙與厚度。
評估重點統一量測位置,並檢查溫升與介面狀況。

按具體型號確認組成、溫度範圍、黏度或稠度、材料相容性及所需註冊。
APPLICATION & SELECTION
當導熱、防護與固定需求相互重疊時,除各項材料性能數值外,亦應評估介面形狀、厚度、應力與點膠工藝。
熱源、接觸面積、間隙與厚度。
評估重點統一量測位置,並檢查溫升與介面狀況。
接合部位形狀、位移、環境與組裝順序。
評估重點比較接合部位的變形與耐久測試後狀態。
排列功能優先次序,並辨明取捨。
評估重點依應用驗收標準評估各項功能。

PROCESS ENGINEERING
TECHNICAL REVIEW
數值規格請參閱現行型號專屬 TDS。
厚度、介面接觸與形狀同樣重要。請核對文件中的測試條件,並在實際組裝件上評估溫度與耐久性。
DOCUMENTS & SAMPLES
索取產品選型與內部評估所需資訊。