需要確認的運作條件
- 01
黏合面積與間隙
- 02
熱與濕氣
- 03
點膠節拍
BOND / SEAL
黏合電子部件
在選材與點膠前，先確認基材、間隙、固化工藝及所需強度。
DIAGNOSTIC FRAMEWORK
可能原因與檢查項目
依觀察到的情況，評估這些可能因素。
前處理與基材狀態
記錄清潔、前處理與基材牌號，再檢查介面及失效位置。
固化完整性、間隙及點膠形狀
評估點膠路徑、間隙、光線遮蔽及熱歷程，並比較實際接合處的固化狀態。
應力與溫濕度暴露
記錄暴露測試前後的元件位移、介面變化與強度。
COMPARATIVE EVALUATION
比較測試順序
- 記錄基準狀態
- 逐項比較因素
- 以候選材料重新測試
- 耐久測試後評估
TEST BRIEF
查詢所需資訊
- 部件與材料
- 材料牌號、前處理、尺寸、接觸面與組裝條件。
- 環境與運轉條件
- 黏合面積與間隙 / 熱與濕氣 / 點膠節拍
- 工藝與現用材料
- 現用型號、塗佈、固化與清潔條件，以及表現發生變化的時間。
- 驗收標準與記錄
- 目標、量測方法、測試前後照片與數值，以及所需壽命條件。
DOCUMENTS & SAMPLES
文件與評估樣品
索取產品選型與內部評估所需資訊。
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